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昆山精鼎电子有限公司-PCBA 
| 联系人：钱志强 先生 (经理) |
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| 电 话：13616286922 |
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手 机：13328056922  |
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| 多层印刷线路板PCB板，阻抗控制板，盲埋孔电路板，BGA |
我公司专业生产高密度印刷线路板；样品电路板，中大批量十八层以下印制电路板PCB及SMT贴片加工, PCBA插件焊接加工。主要产品：喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、高TG线路板，高频板，散热铝基电路板，BGA封装板,盲埋孔电路板, 阻抗特性板，碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板。
技术指标／加工能力：
1、工艺：（无铅）喷锡、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。
2、PCB层数1-18
3、*大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm *小线宽 Min track width 0.10mm *小线距 Min.space 0.10mm
5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、*小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm
7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz
8、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
9、常用基材：环氧玻纤板FR-4、CEM-1、CEM-3、散热铝基电路板、高频板、高TG电路板、 94V-0、94HB
10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v
17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
19、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
地 址：中国江苏省昆山市千灯经济技术开发区
邮 编：215341
电 话：86-0512-50825552
联 系 人：钱志强 经理
移动电话：013616286922
E-mail: pcbks@126.com
特别是双面板（1-4天出货），多层板（2-5天出货）。专业承制高品质印制电路板(PCB)，恭候您的垂询！ |
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